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半導体ファウンドリ

この業界でNYSEとナスダックに上場する4社の時価総額の合計は2.3兆ドル、大手はTaiwan Semiconductor (TSM)、United Microelectronics (UMC)、GlobalFoundries (GFS)。各社の事業内容、売上高、利益率、過去5年間のフリーキャッシュフロー、0〜10のスコア。

2026年10月のデータ

単独首位
4社 時価総額 2.3兆 売上高 1376億 マージン 40.9% フリーキャッシュフロー 347億 平均スコア 5.9
TSMがグループ時価総額の95.7%を占める、第2位の43.1倍
順位 ティッカー 企業 比重 時価総額 売上高 利益率 FCF 5年 FCF/株価 利回り 事業内容・選出理由
1 TSM Taiwan Semiconductor
台湾 · スコア 6.4
96% 2.2兆 1214億 44.5% 320億 1.5% 0.7% 世界最大の半導体ファウンドリ · 世界の事実上すべての最先端チップを製造、ファウンドリ市場の約65%
2 UMC United Microelectronics
台湾 · スコア 6.0
2% 506億 76億 16.9% 17億 3.3% — 台湾の半導体ファウンドリ · 大容量の成熟ノードに特化した台湾の第2位のファウンドリ
3 GFS GlobalFoundries
米国 · スコア 5.5
1% 256億 69億 10.4% 8億 3.1% — 半導体の受託製造 · 米国と欧州に工場を持つ、成熟ノードのチップ向けとしては西側最大のファウンドリ
4 TSEM Tower Semiconductor
イスラエル · スコア 5.8
1% 225億 17億 16.9% 3億 1.3% — イスラエルの専門半導体ファウンドリ · 特殊ファウンドリ:アナログ、RF、シリコンフォトニクス

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これは何ですか。ガイドではなく、カタログです。NYSEまたはNASDAQに上場する各業界、その首位を争う企業、年次報告書に基づく各社の事業内容、およびSECに提出された財務諸表を掲載しています。

スコアは0から10まであり、過去5年間のキャッシュ創出、収益性、負債、配当、および安定性について、各企業を年鑑の他の全企業と比較したものです。スコアが高いほど、その比較において企業が優れていることを示します。各項目の比重を知りたいですか?ページ下部でお尋ねください。

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